动荡的2022年引发半导体行业库存调整，企业纷纷应对短期下行周期，但背后的发展趋势值得关注。
由于人工智能（AI）、AR/VR、物联网（IoT）、自动驾驶汽车、电动汽车、高性能计算（HPC）、航空航天、卫星通信、5G/6G、智慧城市等众多应用科技，都依赖于半导体技术的进步来实现创 新，我们相信以下趋势将影响 2023 年及未来几年半导体供应链的发展。
减少供应链中断
随着各国逐步解除疫情防控措施，新的供应链生态正在形成，过去两年因疫情防控造成的物流中断和供应链中断问题*终将得到解决。中国的疫情封锁和电力短缺风险仍然存在，但随着疫情控制措施的逐步放松，宏观经济状况可能会有所改善。
新品上市刺激需求
AMD、英特尔和英伟达都计划在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 产品。苹果也将在 2023 年推出采用台积电制造的 3nm 芯片的新笔记本电脑。另据传，苹果将于 2023 年推出 AR/VR 设备，新的创 新终端产品的销售将带动芯片的增长。据DIGITIMES Research称，目前各种零部件和成品的高库存将在2023年上半年得到消化。
区域化和本土化
除了政府增加国内芯片生产的激励措施外，比预期更长的俄乌战争也促使半导体公司寻求替代材料来源，并培养国内供应商。企业在过去两年的艰苦岁月中历经磨练，在供应链管理上形成了更强的应变能力。
与此同时，净零碳排放要求等气候政策正在推动企业减少碳足迹。终端设备客户可能开始要求在他们的主要市场或组装地点附近生产的芯片，从而增加区域化而不是全球化。据报道，苹果已经下单了在美国生产的 3nm 芯片，而台积电确认计划在亚利桑那州生产 3nm 芯片也为这一趋势提供了佐证。（本文转自网络）
