无氧化烘箱/烤箱 - 上海旦顺实业有限公司

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	热板烘培工艺专用充氮烘箱，可程式温控器，操作便捷！ QMO-350	热板烘培工艺专用充氮烘箱，可程式温控器，操作便捷！
	厂家直销SOG热板烘培工艺烘箱，充氮恒温无氧烘箱，含氧量≤30ppm烤箱 QMO-350	厂家直销SOG热板烘培工艺烘箱，充氮恒温无氧烘箱，含氧量≤30ppm烤箱
	上海SOG热板烘培烘箱，上海定制无氧烘箱，上海精密无氧烘箱， QMO-350	上海SOG热板烘培烘箱，上海定制无氧烘箱，上海精密无氧烘箱，上海SOG热板烘培烘箱，上海定制无氧烘箱，上海精密无氧烘箱，
	85度/150度/250度恒温设定，SOG热板烘培工艺专用烘箱 QMO-350	85度/150度/250度恒温设定，SOG热板烘培工艺专用烘箱 85度/150度/250度恒温设定，SOG热板烘培工艺专用烘箱
	定制SOG工艺烘箱，含氧量≤30ppm工业烘箱，热板烘培干燥箱 QMO-350	定制SOG工艺烘箱，含氧量≤30ppm工业烘箱，热板烘培干燥箱定制SOG工艺烘箱，含氧量≤30ppm工业烘箱，热板烘培干燥箱
	热板烘培无氧烘箱，250度SOG热板烘培充氮烘箱，含氧量≤30ppm烘箱 QMO-350	热板烘培无氧烘箱，250度SOG热板烘培充氮烘箱，含氧量≤30ppm烘箱热板烘培无氧烘箱，250度SOG热板烘培充氮烘箱，含氧量≤30ppm烘箱
	SOG工艺无氧烘箱，可充惰性气体无氧烘箱，250度充氮无氧烘箱 QMO-350	SOG工艺无氧烘箱，可充惰性气体无氧烘箱，250度充氮无氧烘箱 SOG工艺无氧烘箱，可充惰性气体无氧烘箱，250度充氮无氧烘箱
	无氧烤箱，含氧量<50ppm 30ppm, 20ppm QMO-350	无氧烤箱，含氧量<50ppm 30ppm, 20ppm
	无氧干燥箱，含氧量<50ppm 100ppm, 200ppm QMO-350	无氧干燥箱，含氧量<50ppm 100ppm, 200ppm
	100ppm杭州无氧烤箱,100ppm温州无氧烤箱,100ppm宁波无氧烤箱 QMO-72	100ppm杭州无氧烤箱,100ppm温州无氧烤箱,100ppm宁波无氧烤箱
	100ppm广州无氧干燥箱,100ppm深圳无氧干燥箱,100ppm东莞无氧干燥箱 QMO-72	100ppm广州无氧干燥箱,100ppm深圳无氧干燥箱,100ppm东莞无氧干燥箱
	100ppm苏州无氧烤箱,100ppm常州无氧烤箱,100ppm扬州无氧烤箱 QMO-72	100ppm苏州无氧烤箱,100ppm常州无氧烤箱,100ppm扬州无氧烤箱
	100ppm北京无氧烘箱,100ppm天津无氧烘箱,100ppm济南无氧烘箱 QMO-72	100ppm北京无氧烘箱,100ppm天津无氧烘箱,100ppm济南无氧烘箱
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	100ppm无氧烘箱,100ppm无氧烤箱,100ppm无氧干燥箱 QMO-72	无氧化烘箱，在工作时，工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途：IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板……
	硅片无尘室自动化联网烘箱 QMO	半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试
	厂家供应杭州宁波青岛无氧化烘箱含氧量<50ppm QMO-394	厂家供应杭州宁波青岛无氧化烘箱含氧量<50ppm
	厂家直销上海,苏州,无锡无氧烘箱含氧量<50ppm QMO-227	厂家直销上海,苏州,无锡无氧烘箱含氧量<50ppm

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