上海旦顺实业有限公司
新增产品 | 公司简介
注册时间:2010-01-25
联系人:
电话:
Email:
首页 公司简介 产品目录 公司新闻 技术文章 资料下载 成功案例 人才招聘 荣誉证书 联系我们

产品目录

订制烘房
高温烘烤箱
涂料真空烘箱
网版充氮洁净烘箱
高温烘箱
400度老化充氮高温烘箱
时效炉
精密小型工业烤箱
高低温试验箱,恒温恒湿机
真空烘箱/烤箱
远红外遂道炉
温湿度监测系统
模具烘箱/烤箱
精密热风循环烘箱/烤箱
抽屉式防潮箱/防潮柜
无尘化烘箱/烤箱
无氧化烘箱/烤箱
节能氮气柜
LED烘箱/烤箱
防潮箱
工业烤箱
首页 >>> 技术文章 >

技术文章

MSD潮湿敏感器件产生的危害

转载:http://www.done-e.com/NewsClass.asp?BigClass=常见问题
1.潮湿敏感元件产生危害的因素
潮敏失效是塑料封装表贴器件在高温焊接工艺中表现出来的特殊的失效现象。造成此类问题的原因是器件内部的潮气膨胀后使得芯片发生损坏。
         封装的膨胀程度取决于下列因素:塑料组成成分、实际吸收湿气的数量、温度、加热速度以及塑料的厚度,当由此引起的压力超过塑料化合物的弯曲强度时,封装就可能会裂开,或至少在界面间产生分层。

2.潮湿敏感元件产生危害的原理
在MSD暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,*高温度可能在210-235度。(无铅焊接的峰值会更高,在245度左右)
            
在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生**变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效。

3.潮湿敏感元件危害的表现形式
在回流焊过程中,元件将经历一个温度迅速变化的过程,其内部如果吸收有湿气就会转变为过热蒸汽,蒸气压的突变将导致封装发生膨胀。其表现形式主要有以下几点:
组件在晶芯处产生裂缝。  
IC集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路 。
引线被拉细甚至破裂 。
回流焊接期间器件内部产生脱层。塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)   
线���接损伤、芯片损伤
*严重的情况就是元件鼓胀和爆裂    
更多温湿度资讯:http://www.done-e.com/Aboutus.asp?Title=联系我们   电子防潮箱   MSD防潮保存

上一篇:暂无
下一篇:暂无
            
若网站内容侵犯到您的权益,请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除